ICES 668: COM Express Modul für Intel Core CPUs der 3. Generation

Der taiwanesische Hersteller Nexcom präsentiert das ICES-668 COM Express Typ 6 Basis Modul. Dieses Modul basiert auf dem mobilen und entsprechend sparsamen Intel QM77 Express Chipsatz. Es unterstützt die Intel Core i7/i5/i3 Embedded CPUs der 3. Generation vom Dual Core i3-3217UE bis zum Quad Core i7-3615QE Prozessor. Die normalen, nicht Embedded, CPUs dürften erfahrungsgemäß auch laufen, offiziell freigegeben sind diese jedoch nicht. Mit bis zu 16GB DDR3 RAM bietet es auch genug Platz für umfangreichere Anwendungen. Eine Besonderheit stellt die Unterstützung von ECC Speicher dar, die im Embedded Bereich recht selten geworden ist.
Dank der eingebauten Intel HD 4000 Grafikkarte und Unterstützung der DirectX 11 Schnittstelle kann das ICES 688 über HDMI/DVI, DisplayPort und SVDO Schnittstellen bis zu drei Monitore mit unabhängigen Inhalten ansteuern wenn das Baseboard mitspielt.
Trotz seiner kleinen Ausmaße von 95x125mm beherbergt das COM Modul VGA, LVDS, 8x USB 2.0, 2x COM, HD Audio, 4x SATA, 1x Gbit LAN mit Wake On LAN und PXE, GPIO, LPC Bus, 3x DDI und 4x USB 3.0 Schnittstellen. Zusätzliche Funktionalitäten können über Erweiterungssteckkarten auf dem Baseboard eingebunden werden, das Modul stellt insgesamt 20 PCI-E Lanes zur Verfügung.

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ICES668

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