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Archiv für die Kategorie ‘COM-Express’

DFI’s kosteneffizientes COM Express Basic Typ2 Modul, basierend auf HM65 Chipsatz unterstützt 3rd Gen Intel® CoreTM Prozessor

4. November 2013 1 Kommentar

DFI stellt sein neues Typ 2 COM Express Modul im Basic Formfaktor vor. Das HR902-BL basiert auf dem Intel® HM 65 Chipsatz. Dieses Modul mit BGA 1023 Sockel unterstützt Prozessoren der 3rd/2nd Generation Intel® / Core™ Familien, die im 22/32-Nanometer Prozess gefertigt werden. Dieses neue Modul unterstützt die dritte Generation der Intel® Core Prozessoren aus der Premium-Performance Reihe, i7-3615/3612QE, i7-3555LE, i7-3517UE, i5-3610ME sowie aus der Mainstream-Performance Reihe i3-3217UE und i3-3120ME. Dieses COM Express Modul im Basic Formfaktor mit dem mobilen Intel® HM65 Chipsatz bietet eine hervorragende Rechenleistung für Medien und Grafikanwendungen. Darüber hinaus bietet das HR902-BL I/O Flexibilität, die Intel® HD Graphics 4000/3000 engine für atemberaubenden visuelle Effekte , sowie Unterstützung für Error-Correcting Code (ECC) Speicher.


Die Intel® HD Graphics 4000/3000 Engine dieser Intel® Core™ Prozessor-basierten Plattform unterstüzt High-End Video Enhancements und verbessert die Leistung in Medien und Grafik-Anwendungen. Die Intel®  Clear Video Technology bietet erweiterte Imaging-Funktionen für Blu-Ray und andere High Definition Videoformate. Die unterstützt zum Beispiel Bildstabilisierung, Gamut Mapping und Frame Rate Conversion. Durch die Einführung der Intel® DirectX Video Acceleration (DXVA) wird die Leistung des Moduls erhöht. DXVA bietet die Beschleunigung komplexer Audio-, Video-und Bildverarbeitungsfunktionen und Unterstützung für die Graphics API’s DirectX 11/10.1/10/9 und OGL 3.0. Darüber hinaus steuert die integrierte Intel® Graphics Lösung zwei unabhängige Displays via VGA und LVDS an.

QM77, COM Express Basic, Type 2, Ivy Bridge, 3rd Gen Intel Core, COM

Die HR902-BL Mobile Plattform unterstützt bis zu 16GB Speicher, welcher bei 1066/1067/1333/1600MHz getaktet werden kann, in zwei 204-pin DDR3 SODIMM Sockeln. Hierbei können x8 und x16 DRAM Chips verwendet werden. Auch der Einsatz von Low-Voltage Modulen ist möglich. Das R902-BL verfügt über vielfältige I/O Schnittstellen: HD Audioschnittstelle, einen 8-bit Digital I/O Anschluss für die Gerätesteuerung, eine Intel® Gigabit LAN Schnittstelle für  netzwerk-intensiven Anwendungen, 1x LPC Schnittstelle, 1x SMBus Schnittstelle und 2x Digital Display Schnittstellen multiplexed mit PCIe x16. Das Advanced Host Controller Interface (AHCI) des HR902-BL unterstützt 4x Serial ATA Schnittstellen, davon 2x Serial ATA 3.0 Ports mit der Geschwindigkeit bis 6Gb/s und 2x Serial ATA 2.0 Ports mit der Geschwindigkeit bis 3Gb/s. Diese Serial ATA Schnittstellen sind für viele Anwendungen, die einen hohen Datendurchsatz zum Speichermedium benötigen. Mit den 8x USB 2.0 Schnittstellen, welche von der neuen Plattform zur Verfügung gestellt werden, wird es möglich mehr Daten zu verarbeiten und ein schnelleres Laden von häufiger verwendeten Anwendungen zu realisieren.

Um für die verschiedenen Anforderungen der Kunden gerüstet zu sein, bietet das HR902-BL mehrere Schnittstellen für Erweiterungen an. Es verfügt über einen PCIe x16 für z.B. Hochleistungs-Grafik-Karten, 4x PCI (PCI 2.3) Schnittstellen, eine PCIe x4 sowie eine PCIe x1 Schnittstellen (default), die auch als 5x PCIe x1 eingesetzt werden können. Die R902-BL-Plattform arbeitet in einem Temperaturbereich von 0 ° C bis 60 ° C und einer Luftfeuchtigkeit von 10% bis 90%, welche die Plattform geeignet für härtere Umgebungen macht.

Aufgrund der bereits beschriebenen Merkmale des HR902-BL, stellt das HR902-BL eine ideale Basis für viele Anwendungen dar. Eine Reihe von Anwendungen, die eine stabile, Revision-kontrollierte Plattform benötigen, können damit realisiert werden. Ob im Gaming-Bereich, in medizinischen Geräten oder in KIOSK Embedded-Anwendungen, das HR902-BL ist die beste Wahl.

Technische Daten, Preise und weitere Informationen finden Sie hier:

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ICES 668: COM Express Modul für Intel Core CPUs der 3. Generation

10. Oktober 2012 Keine Kommentare

Der taiwanesische Hersteller Nexcom präsentiert das ICES-668 COM Express Typ 6 Basis Modul. Dieses Modul basiert auf dem mobilen und entsprechend sparsamen Intel QM77 Express Chipsatz. Es unterstützt die Intel Core i7/i5/i3 Embedded CPUs der 3. Generation vom Dual Core i3-3217UE bis zum Quad Core i7-3615QE Prozessor. Die normalen, nicht Embedded, CPUs dürften erfahrungsgemäß auch laufen, offiziell freigegeben sind diese jedoch nicht. Mit bis zu 16GB DDR3 RAM bietet es auch genug Platz für umfangreichere Anwendungen. Eine Besonderheit stellt die Unterstützung von ECC Speicher dar, die im Embedded Bereich recht selten geworden ist.
Dank der eingebauten Intel HD 4000 Grafikkarte und Unterstützung der DirectX 11 Schnittstelle kann das ICES 688 über HDMI/DVI, DisplayPort und SVDO Schnittstellen bis zu drei Monitore mit unabhängigen Inhalten ansteuern wenn das Baseboard mitspielt.
Trotz seiner kleinen Ausmaße von 95x125mm beherbergt das COM Modul VGA, LVDS, 8x USB 2.0, 2x COM, HD Audio, 4x SATA, 1x Gbit LAN mit Wake On LAN und PXE, GPIO, LPC Bus, 3x DDI und 4x USB 3.0 Schnittstellen. Zusätzliche Funktionalitäten können über Erweiterungssteckkarten auf dem Baseboard eingebunden werden, das Modul stellt insgesamt 20 PCI-E Lanes zur Verfügung.

Weitere Informationen gibt es bei dem Industrie PC Anbieter Ihres Vertrauens, ganz sicher aber z.B. hier oder hier.

ICES668

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ICES 253 – COM Express

31. Januar 2011 Keine Kommentare

Nexcom präsentiert das ICES-253, ein COM Express Modul. Dieser Computer on Module wurde entwickelt um die Entwicklungszeit des Systems zu verkürzen. Dabei bietet er eine Vielzahl von Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten. Das Modul ist mit einem energiesparenden Intel Atom D525 Dual Core 1.8GHz Prozessor ausgestattet. Es kann mit bis zu 2GB DDR2 ausgerüstet werden. Das ICES 253 ermöglicht eine schnelle Aufrüstung des Boards um mit den Marktanforderungen Schritt zu halten. Das Modul besticht durch seine kompakten Ausmaße (95 x 95 mm) bei gleichzeitig erheblicher Anzahl von Schnittstellen wie 1x Intel Gbit LAN, 3x SATA, 1x IDE, 8x GPIO und 8x USB. Die Erweiterungsmöglichkeiten sind über 1x PCI und 5x PCIe oder 1x PCI, 1x PCIe und 1x PCIe x 4. Wichtig ist zudem sein erweitertes Temperaturspektrum von -20°C bis +60°C, was die Einsatzmöglichkeiten des Moduls erweitert.

Durch seine Flexibilität und breite Erweiterungsmöglichkeiten eignet sich das ICES 253 sehr gut für Panel PC, medizinische Anwendungen sowie Echtzeit-Messgeräte.

Weitere Informationen gibt es bei dem Industrie PC Anbieter Ihres Vertrauens, ganz sicher aber z.B. hier oder hier.

ICES 253

Eigenschaften:

  • Low Power COM Express CPU Module
  • Intel Atom Dual Core D525 1.8GHz Prozessor
  • Intel ICH8M Chipsatz
  • Unterstützt bis zu 2GB DDR2 667 und 800 SO-DIMM RAM
  • Intel 82574L Gigabit Ethernet LAN
  • Unterstützt 3 x SATA, 1 x IDE, 8 x USB2.0
  • Micro COM Express Type II unterstützt bis zu 5 PCIe Linien, 1x PCI und 1x IDE
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