DFI’s kosteneffizientes COM Express Basic Typ2 Modul, basierend auf HM65 Chipsatz unterstützt 3rd Gen Intel® CoreTM Prozessor

DFI stellt sein neues Typ 2 COM Express Modul im Basic Formfaktor vor. Das HR902-BL basiert auf dem Intel® HM 65 Chipsatz. Dieses Modul mit BGA 1023 Sockel unterstützt Prozessoren der 3rd/2nd Generation Intel® / Core™ Familien, die im 22/32-Nanometer Prozess gefertigt werden. Dieses neue Modul unterstützt die dritte Generation der Intel® Core Prozessoren aus… DFI’s kosteneffizientes COM Express Basic Typ2 Modul, basierend auf HM65 Chipsatz unterstützt 3rd Gen Intel® CoreTM Prozessor weiterlesen

ICES 668: COM Express Modul für Intel Core CPUs der 3. Generation

Der taiwanesische Hersteller Nexcom präsentiert das ICES-668 COM Express Typ 6 Basis Modul. Dieses Modul basiert auf dem mobilen und entsprechend sparsamen Intel QM77 Express Chipsatz. Es unterstützt die Intel Core i7/i5/i3 Embedded CPUs der 3. Generation vom Dual Core i3-3217UE bis zum Quad Core i7-3615QE Prozessor. Die normalen, nicht Embedded, CPUs dürften erfahrungsgemäß auch… ICES 668: COM Express Modul für Intel Core CPUs der 3. Generation weiterlesen

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ICES 253 – COM Express

Nexcom präsentiert das ICES-253, ein COM Express Modul. Dieser Computer on Module wurde entwickelt um die Entwicklungszeit des Systems zu verkürzen. Dabei bietet er eine Vielzahl von Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten. Das Modul ist mit einem energiesparenden Intel Atom D525 Dual Core 1.8GHz Prozessor ausgestattet. Es kann mit bis zu 2GB DDR2 ausgerüstet werden. Das ICES 253 ermöglicht eine schnelle… ICES 253 – COM Express weiterlesen