{"id":1437,"date":"2013-11-04T12:16:12","date_gmt":"2013-11-04T11:16:12","guid":{"rendered":"http:\/\/www.scratch-productions.de\/?p=1437"},"modified":"2014-09-26T18:16:37","modified_gmt":"2014-09-26T17:16:37","slug":"dfis-kosteneffizientes-com-express-basic-typ2-modul-basierend-auf-hm65-chipsatz-unterstuetzt-3rd-gen-intel-coretm-prozessor","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.scratch-productions.de\/?p=1437","title":{"rendered":"DFI\u2019s kosteneffizientes COM Express Basic Typ2 Modul, basierend auf  HM65 Chipsatz unterst\u00fctzt 3rd Gen Intel\u00ae CoreTM Prozessor"},"content":{"rendered":"<p>DFI stellt sein neues Typ 2 COM Express Modul im Basic Formfaktor vor. Das HR902-BL basiert auf dem Intel\u00ae HM 65 Chipsatz. Dieses Modul mit BGA 1023 Sockel unterst\u00fctzt Prozessoren der 3rd\/2nd Generation Intel\u00ae \/ Core\u2122 Familien, die im 22\/32-Nanometer Prozess gefertigt werden. Dieses neue Modul unterst\u00fctzt die dritte Generation der Intel\u00ae Core Prozessoren aus der Premium-Performance Reihe, i7-3615\/3612QE, i7-3555LE, i7-3517UE, i5-3610ME sowie aus der Mainstream-Performance Reihe i3-3217UE und i3-3120ME. Dieses COM Express Modul im Basic Formfaktor mit dem mobilen Intel\u00ae HM65 Chipsatz bietet eine hervorragende Rechenleistung f\u00fcr Medien und Grafikanwendungen. Dar\u00fcber hinaus bietet das HR902-BL I\/O Flexibilit\u00e4t, die Intel\u00ae HD Graphics 4000\/3000 engine f\u00fcr atemberaubenden visuelle Effekte , sowie Unterst\u00fctzung f\u00fcr Error-Correcting Code (ECC) Speicher.<br \/>\n<script type=\"text\/javascript\"><!--\namazon_ad_tag = \"scratchproduc-21\"; amazon_ad_width = \"728\"; amazon_ad_height = \"90\"; amazon_ad_exclude = \"intel;amd;embedded;festplatten;ssd\"; amazon_ad_categories = \"acdfgen\";\/\/--><\/script><br \/>\n<script type=\"text\/javascript\" src=\"http:\/\/ir-de.amazon-adsystem.com\/s\/ads.js\"><\/script><br \/>\nDie Intel\u00ae HD Graphics 4000\/3000 Engine dieser Intel\u00ae Core\u2122 Prozessor-basierten Plattform unterst\u00fczt High-End Video Enhancements und verbessert die Leistung in Medien und Grafik-Anwendungen. Die Intel\u00ae\u00a0 Clear Video Technology bietet erweiterte Imaging-Funktionen f\u00fcr Blu-Ray und andere High Definition Videoformate. Die unterst\u00fctzt zum Beispiel Bildstabilisierung, Gamut Mapping und Frame Rate Conversion. Durch die Einf\u00fchrung der Intel\u00ae DirectX Video Acceleration (DXVA) wird die Leistung des Moduls erh\u00f6ht. DXVA bietet die Beschleunigung komplexer Audio-, Video-und Bildverarbeitungsfunktionen und Unterst\u00fctzung f\u00fcr die Graphics API\u2019s DirectX 11\/10.1\/10\/9 und OGL 3.0. Dar\u00fcber hinaus steuert die integrierte Intel\u00ae Graphics L\u00f6sung zwei unabh\u00e4ngige Displays via VGA und LVDS an.<\/p>\n<p style=\"text-align: center;\"><a href=\"http:\/\/www.dfi.com\/products\/ProductDetails.jsp?productId=1021&amp;mainCategoryId=2&amp;subCategoryId=12\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"aligncenter\" title=\"Bord Ansicht\" src=\"http:\/\/www.dfi.com\/Upload\/CatalogElement\/ACP\/CR902-B%28M010927%29R1-w400.jpg\" alt=\"QM77, COM Express Basic, Type 2, Ivy Bridge, 3rd Gen Intel Core, COM\" width=\"400\" height=\"306\" name=\"defaultImage\" \/><\/a><\/p>\n<p>Die HR902-BL Mobile Plattform unterst\u00fctzt bis zu 16GB Speicher, welcher bei 1066\/1067\/1333\/1600MHz getaktet werden kann, in zwei 204-pin DDR3 SODIMM Sockeln. Hierbei k\u00f6nnen x8 und x16 DRAM Chips verwendet werden. Auch der Einsatz von Low-Voltage Modulen ist m\u00f6glich. Das R902-BL verf\u00fcgt \u00fcber vielf\u00e4ltige I\/O Schnittstellen: HD Audioschnittstelle, einen 8-bit Digital I\/O Anschluss f\u00fcr die Ger\u00e4testeuerung, eine Intel\u00ae Gigabit LAN Schnittstelle f\u00fcr\u00a0 netzwerk-intensiven Anwendungen, 1x LPC Schnittstelle, 1x SMBus Schnittstelle und 2x Digital Display Schnittstellen multiplexed mit PCIe x16. Das Advanced Host Controller Interface (AHCI) des HR902-BL unterst\u00fctzt 4x Serial ATA Schnittstellen, davon 2x Serial ATA 3.0 Ports mit der Geschwindigkeit bis 6Gb\/s und 2x Serial ATA 2.0 Ports mit der Geschwindigkeit bis 3Gb\/s. Diese Serial ATA Schnittstellen sind f\u00fcr viele Anwendungen, die einen hohen Datendurchsatz zum Speichermedium ben\u00f6tigen. Mit den 8x USB 2.0 Schnittstellen, welche von der neuen Plattform zur Verf\u00fcgung gestellt werden, wird es m\u00f6glich mehr Daten zu verarbeiten und ein schnelleres Laden von h\u00e4ufiger verwendeten Anwendungen zu realisieren.<\/p>\n<p>Um f\u00fcr die verschiedenen Anforderungen der Kunden ger\u00fcstet zu sein, bietet das HR902-BL mehrere Schnittstellen f\u00fcr Erweiterungen an. Es verf\u00fcgt \u00fcber einen PCIe x16 f\u00fcr z.B. Hochleistungs-Grafik-Karten, 4x PCI (PCI 2.3) Schnittstellen, eine PCIe x4 sowie eine PCIe x1 Schnittstellen (default), die auch als 5x PCIe x1 eingesetzt werden k\u00f6nnen. Die R902-BL-Plattform arbeitet in einem Temperaturbereich von 0 \u00b0 C bis 60 \u00b0 C und einer Luftfeuchtigkeit von 10% bis 90%, welche die Plattform geeignet f\u00fcr h\u00e4rtere Umgebungen macht.<\/p>\n<p>Aufgrund der bereits beschriebenen Merkmale des HR902-BL, stellt das HR902-BL eine ideale Basis f\u00fcr viele Anwendungen dar. Eine Reihe von Anwendungen, die eine stabile, Revision-kontrollierte Plattform ben\u00f6tigen, k\u00f6nnen damit realisiert werden. Ob im Gaming-Bereich, in medizinischen Ger\u00e4ten oder in KIOSK Embedded-Anwendungen, das HR902-BL ist die beste Wahl.<\/p>\n<p class=\"western\" lang=\"en-US\" style=\"margin-bottom: 0.32cm;\">Technische Daten, Preise und weitere Informationen finden Sie <a title=\"HR902 auf der DFI Seite\" href=\"http:\/\/www.dfi.com\/products\/KeywordSearchNewMain.jsp?selectedSearchType=03Product&amp;keyword=HR902\" target=\"_blank\">hier<\/a>:<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>DFI stellt sein neues Typ 2 COM Express Modul im Basic Formfaktor vor. Das HR902-BL basiert auf dem Intel\u00ae HM 65 Chipsatz. Dieses Modul mit BGA 1023 Sockel unterst\u00fctzt Prozessoren der 3rd\/2nd Generation Intel\u00ae \/ Core\u2122 Familien, die im 22\/32-Nanometer Prozess gefertigt werden. 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