Der Acubens – der praktische Quader

Lüfterlose Rechner sind heute der Stand der Dinge wenn es um Rechner in der Automatisierung geht und können heute in den Bereichen I/O und Rechenleistung die meisten Anforderungen abdecken. Ein Ausnahme sind hier bisher Anwendungen die mehrere Erweiterungskarten erfoldern, die zusätzlichen Stromverbrauch mit sich bringen und den Wärmeeintrag in das Gehäuse erhöhen. Hierbei ist oft… Der Acubens – der praktische Quader weiterlesen

DOS stirbt niemals….

…. man muss nur eine Plattform finden auf der DOS auch noch zuverlässig läuft. Schön sieht anders aus, aber der Acamar-6021 mit seinem Vortex86DX basiertem Board ist ein voll DOS kompatibler Rechner. Warum sollte man heute noch DOS, sei es MS DOS, DR DOS oder FreeDOS verwerden? Weil es nicht viel kann, das aber sehr… DOS stirbt niemals…. weiterlesen

Der NISE-3720P2E

Mit der NISE 3720 Serie betritt der taiwanesische Hersteller Nexcom durchaus Neuland im Bereich der lüfterlosen hochleistungs Embedded Systeme. Durch seinen Intel® Core™ i7-4650U mit zwei Kernen, vier Threads und bis zu 3.3GHz Turbo Takt. Um dem eine Relation zu geben, mit 4110 Punkten im Passmark leistet dieser 15 Watt Prozessor etwa das 8-fache eines… Der NISE-3720P2E weiterlesen

DFI ULT-basiertes Mini-ITX Mainboard mit weitem Spannungsbereich

DFI®, ein führender Anbieter für Industrie-IT System emit einer großen Auswahl an Embedded Produkten, stellt heute zwei neue Mini-ITX Mainboards vor – das HU101 und das HU103. Basierend auf der neuesten Intel ULT Plattform kombinieren diese beiden Mainboards gute Performance, hohe I/O Leistung und einen niedrigen Stromverbrauch durch die CPUs mit nur 15 Watt TDP.… DFI ULT-basiertes Mini-ITX Mainboard mit weitem Spannungsbereich weiterlesen

Veröffentlicht am
Kategorisiert in Allgemein

DFI’s kosteneffizientes COM Express Basic Typ2 Modul, basierend auf HM65 Chipsatz unterstützt 3rd Gen Intel® CoreTM Prozessor

DFI stellt sein neues Typ 2 COM Express Modul im Basic Formfaktor vor. Das HR902-BL basiert auf dem Intel® HM 65 Chipsatz. Dieses Modul mit BGA 1023 Sockel unterstützt Prozessoren der 3rd/2nd Generation Intel® / Core™ Familien, die im 22/32-Nanometer Prozess gefertigt werden. Dieses neue Modul unterstützt die dritte Generation der Intel® Core Prozessoren aus… DFI’s kosteneffizientes COM Express Basic Typ2 Modul, basierend auf HM65 Chipsatz unterstützt 3rd Gen Intel® CoreTM Prozessor weiterlesen