X9SPV-F – Mini-ITX Board für Core i5-3610ME und i3-3217UE CPU

Das Supermicro X9SPV-F ist ein weiteres kompaktes Mini-ITX Board von Supermicro für die Embedded Server Reihe des Herstellers. Dieses Board wurde für kleine und auch für lüfterlose PC oder entsprechende Embedded Systeme konzipiert. Für ein lüfterloses Design muß das entsprechende Drumherum allerdings noch vom Kunden organisiert oder bei Spezialisten für kundenspezifische Systeme in Auftrag geben. Das Supermicro X9SPV-F Motherboard zieht die Aufmerksamkeit auf sich, da es ein entsprechend vorbereitetes Layout besitzt und keine Bauteile im Weg sind um eine Intel Core i5 Mobile CPU der 3. Generation passiv zu kühlen.

Das bemerkenswerteste Merkmal ist die Größe des Motherboards, es kommt mit dem Formfaktor Mini-ITX. Biete aber für ein Board in dieser Größe eine Vielzahl an verschiedenen Schnittstellen. Das X9SPV-F unterstützt bis zu 16GB DDR3 RAM auf zwei SoDimm Sockeln, mit einer Taktrate von bis zu 1333MHz. Bei der Core i5 Variante kommt das Motherboard mit einer PCI-E 3.0 Schnittstelle, bei der Core i3 Version wird lediglich die ältere PCI-E 2.0 Schnittstelle unterstützt. Die vier vorhandenen SATA 2 Ports bieten dem User die Möglichkeit eines RAID 0/1/5/10 wobei die weiteren zwe SATA3 Ports nur RAID 0/1/10 unterstützen. Die vier vorhandenen USB 3.0 Ports können lediglich via Header nach außen geführt werden wobei die sechs USB 2.0 Ports 4x auf dem IO Shield

X9SPV-F

untergebracht wurden. Ein weiteres Super Feature bei dieser Mainboard Größe ist der dedizierte LAN Port für die KVM over LAN Schnittstelle . Diese Schnittstelle unterstützt die Fernwartung über IPMI 2.0. Die weitern zwei vorhandenen LAN Ports mit dem Intel® 82574L Chipsatz unterstützen die Gigabit Technologie. Andere mini-ITX Server Boards setzen häufig nur auf iAMT zwecks Remote Zugriff. Weitere Schnittstellen des Mainboards sind 2x RS232 und 1x DOM (Disk on Modul).

Merkmale des X9SPV-F:

• Intel Core i3-3217UE als MBD-X9SPV-F-3610ME oder  i5-3610ME Mobile CPU als MBD-X9SPV-F -3217UE der 3. Generation
• Intel QM77 Chipsatz
• Bis zu 16GB DDR3 1333MHz SoDIMM; 2x DIMM-Steckplätze
• Erweiterungssteckplätze: 1 (x16) PCI-E 3.0
• Intel 82574L GbE LAN (2 Ports)
• 4x SATA2 und 2x SATA3 Ports
• Integrierte IPMI 2.0 und KVM mit Dedicated LAN
• 9x USB 2.0-Anschlüsse