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Archiv für die Kategorie ‘Allgemein’

Der Acubens – der praktische Quader

11. Dezember 2015 1 Kommentar

Lüfterlose Rechner sind heute der Stand der Dinge wenn es um Rechner in der Automatisierung geht und können heute in den Bereichen I/O und Rechenleistung die meisten Anforderungen abdecken. Ein Ausnahme sind hier bisher Anwendungen die mehrere Erweiterungskarten erfoldern, die zusätzlichen Stromverbrauch mit sich bringen und den Wärmeeintrag in das Gehäuse erhöhen.

EC520-HD6040 EC521-HD6040 DFI I/O Panel

Der lüfterlose Acubens Embedded Rechner in Zwei-Slot Ausführung

Hierbei ist oft nicht die Embedded Hardware selbst das Problem, sondern die dort verwendeten Steckkarten. Eine Siemens CP5623 Profibus-Karte hat z.B. einen Stromverbrauch von ca. 6 Watt und passt mit eine Bautiefe von 180 mm auch nicht in jedes Embedded System. Diese hat einen Temperaturbereich von 5°C bis 60°C, und in einem kompakten, lüfterlosen Embedded Computer sind die schnell erreicht.

Hier kommt die Acubens Serie des Münsterländers Lösungs- und Komplettanbieters Welotec GmbH ins Spiel. Hier sind die sporadisch gesetzten Lüftungslöcher kein Nachteil, sondern eine Stärke des Industrie-Rechnerns. Erweitungskarten finden hier nicht nur Platz, sondern durch den möglichen Luftaustausch auch ein angenehmes Betriebsumfeld – das erhöht Verlässlichkeit und Lebensdauer der, oft sehr teuren, Schnittstellen-, Messkarten und Feldbus-Systemen. Die oben genannte Siemens CP5623 Profibus Karte schlägt mit rund 1000,- EUR zu Buche, oft als ähnlich teuer oder teurer als der Industriecomputer selbst. Der Acubens-6422-1-6040 bietet hier z.B. zwei PCI Slots, das Modell Acubens-6422-2-6040 einen PCI und einen PCI-E x16 Steckplatz. Insgesamt skaliert die Familie vom Embedded System mit nur einem Mini-PCIe Steckplatz im Acubens-6162-1-6060 bis zu fünf Steckplätzen, 2x PCIe x16 (elektrisch x8), 1x PCIe x1 und 2x PCI im Acubens-6162-1-6060.

Ansonsten bietet die Familie umfangreiche konventionelle Schnittstellen. Hier gibt es 2x Gb LAN, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x RS232/422/485 mit Stromversorgung und 4x RS232. Auch WLAN lässt sich natürlich intern nachrüsten.

Umfangreiches I/O Angebot

Umfangreiches I/O Angebot

Dazu kommt eine hohe Rechenleistung durch den Einsatz von Intel Desktop Prozessoren der 35 Watt Klasse, vom Intel® Celeron® G1820TE (2M Cache, 2.2 GHz) bis zum Intel® Xeon® E3-1268L v3 (8M Cache, bis zu 3.3 GHz) auf Basis des Intel H81 bzw. des Intel C226 Chipsatzes. Zwei Steckplätze für DDR3 SoDIMM und zwei 2.5″ Festplatten runden das Gesamtbild ab. Dabei kann das Gerät sowohl mit 9 bis 36 Volt im Schaltschrank, als auch per externem 120W Netzteil betrieben werden.

DFI ULT-basiertes Mini-ITX Mainboard mit weitem Spannungsbereich

1. November 2014 Keine Kommentare

DFI®, ein führender Anbieter für Industrie-IT System emit einer großen Auswahl an Embedded Produkten, stellt heute zwei neue Mini-ITX Mainboards vor – das HU101 und das HU103. Basierend auf der neuesten Intel ULT Plattform kombinieren diese beiden Mainboards gute Performance, hohe I/O Leistung und einen niedrigen Stromverbrauch durch die CPUs mit nur 15 Watt TDP. Darüber hinaus bietet die verbesserte Intel HD graphics GT Serie, integriert in den Prozessor, ein Leistungsplus von 24% gegenüber der Vorgänger Generation. Die integrierte Intel Chipsatz Grafik kann damit zwar nicht in allen Fällen genügen, ist aber doch ein deutlicher Fortschritt gegenüber der älteren Generation und dürfte inzwischen in der Tat die meisten Anwender zufrieden stellen.

HU101 Bild mit 12V DC-in

Die HU101 und HU103 Mainboards bieten je 2 DDR3L SODIMM Sockel mit Unterstützung für bis zu 16GB Speicher und unterstützen bis zu drei unabhängige Displays via 2x HDMI und 1 LVDS/eDP. Diese beiden Mini-ITX Industrie-Boards sind voll mit vielfältigen I/O Ports. Diese umfassen 2x LAN, 4x COM, 10x USB, einen vertikalen USB Port, 3x SATA 3.0 mit Unterstützung für RAID 0/1/5, einen LPC Anschluss für weitere COM/LPT Ports, einen SMBus Anschluss und einen 8-bit Digital I/O zur Gerätesteuerung. Die ebenfalls integrierte, verbesserte Intel Active Management Technology in der Version 9.5 (iAMT) erlaubt IT-Abteilungen oder Wartungsfirmen Fehler frühzeitig zu entdecken und das System aus der Ferne zu warten.

Die beiden Boards unterscheiden sich in ihrer Stromversorgung. Das HU101 bieten einen 12V DC-in Anschluss (std), das HU103 einen Anschluss für 19~24V, ganz nach den Anforderungen des Kunden. Alle diese Vorteile zusammen eröffnen diesen beiden Industrie Mini-ITX Mainboards weite Einsatzmöglichkeiten im Embedded Bereich und speziell dort, wo begrenzter Platz, hohe Energieeffizienz, flexibles I/O, hohe Rechenleistung und 24/7 Einsatz gefordert sind, wie z.B. in Geldautomaten oder Automaten.

DFI fokussierst seine Entwicklungsarbeit auf eine umfassende Familie auf Basis der 4. Generation der Intel Core U-Serie um vielfältigen Anforderungen gerecht zu werden, z.B. Mini-ITX, COM, Express und 3.5“ Boards. Durch die Kombination von hoher Leistung und niedrigem sind diese die Lösung für vielfältige Anwendungsfälle. HU103 mit 19-24V DC

Warum ist eine ULT Plattform eine ideale Wahl für viele Anwendungen?

–  SoC Design bietet einen Stromverbrauch auf Atom-Plattform Niveau
– Niedrigere Kosten bei vergleichbarer Leistung in Relation zu Mobil-Plattformen
– Unterstützt, wie die mobile QM Chipsätze, iAMT und RAID
– Integrierte Hochleistungsgrafik genügt den meisten Industrie-Anwendungen

Damit bietet sich hier eine gute Plattform für Embeddded und andere PC basierte Anwendungen im Industrie Umfeld. Durch die bei DFI grundsätzlich vorhandene 7-Jährige Produktlebenszeit ergeben sich langfristig auch deutliche Kostenvorteile.

Diese Board ist u.a. hier zu beziehen: http://www.welotec.com/katalog/de/industrie-pc/

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DFI’s kosteneffizientes COM Express Basic Typ2 Modul, basierend auf HM65 Chipsatz unterstützt 3rd Gen Intel® CoreTM Prozessor

4. November 2013 1 Kommentar

DFI stellt sein neues Typ 2 COM Express Modul im Basic Formfaktor vor. Das HR902-BL basiert auf dem Intel® HM 65 Chipsatz. Dieses Modul mit BGA 1023 Sockel unterstützt Prozessoren der 3rd/2nd Generation Intel® / Core™ Familien, die im 22/32-Nanometer Prozess gefertigt werden. Dieses neue Modul unterstützt die dritte Generation der Intel® Core Prozessoren aus der Premium-Performance Reihe, i7-3615/3612QE, i7-3555LE, i7-3517UE, i5-3610ME sowie aus der Mainstream-Performance Reihe i3-3217UE und i3-3120ME. Dieses COM Express Modul im Basic Formfaktor mit dem mobilen Intel® HM65 Chipsatz bietet eine hervorragende Rechenleistung für Medien und Grafikanwendungen. Darüber hinaus bietet das HR902-BL I/O Flexibilität, die Intel® HD Graphics 4000/3000 engine für atemberaubenden visuelle Effekte , sowie Unterstützung für Error-Correcting Code (ECC) Speicher.


Die Intel® HD Graphics 4000/3000 Engine dieser Intel® Core™ Prozessor-basierten Plattform unterstüzt High-End Video Enhancements und verbessert die Leistung in Medien und Grafik-Anwendungen. Die Intel®  Clear Video Technology bietet erweiterte Imaging-Funktionen für Blu-Ray und andere High Definition Videoformate. Die unterstützt zum Beispiel Bildstabilisierung, Gamut Mapping und Frame Rate Conversion. Durch die Einführung der Intel® DirectX Video Acceleration (DXVA) wird die Leistung des Moduls erhöht. DXVA bietet die Beschleunigung komplexer Audio-, Video-und Bildverarbeitungsfunktionen und Unterstützung für die Graphics API’s DirectX 11/10.1/10/9 und OGL 3.0. Darüber hinaus steuert die integrierte Intel® Graphics Lösung zwei unabhängige Displays via VGA und LVDS an.

QM77, COM Express Basic, Type 2, Ivy Bridge, 3rd Gen Intel Core, COM

Die HR902-BL Mobile Plattform unterstützt bis zu 16GB Speicher, welcher bei 1066/1067/1333/1600MHz getaktet werden kann, in zwei 204-pin DDR3 SODIMM Sockeln. Hierbei können x8 und x16 DRAM Chips verwendet werden. Auch der Einsatz von Low-Voltage Modulen ist möglich. Das R902-BL verfügt über vielfältige I/O Schnittstellen: HD Audioschnittstelle, einen 8-bit Digital I/O Anschluss für die Gerätesteuerung, eine Intel® Gigabit LAN Schnittstelle für  netzwerk-intensiven Anwendungen, 1x LPC Schnittstelle, 1x SMBus Schnittstelle und 2x Digital Display Schnittstellen multiplexed mit PCIe x16. Das Advanced Host Controller Interface (AHCI) des HR902-BL unterstützt 4x Serial ATA Schnittstellen, davon 2x Serial ATA 3.0 Ports mit der Geschwindigkeit bis 6Gb/s und 2x Serial ATA 2.0 Ports mit der Geschwindigkeit bis 3Gb/s. Diese Serial ATA Schnittstellen sind für viele Anwendungen, die einen hohen Datendurchsatz zum Speichermedium benötigen. Mit den 8x USB 2.0 Schnittstellen, welche von der neuen Plattform zur Verfügung gestellt werden, wird es möglich mehr Daten zu verarbeiten und ein schnelleres Laden von häufiger verwendeten Anwendungen zu realisieren.

Um für die verschiedenen Anforderungen der Kunden gerüstet zu sein, bietet das HR902-BL mehrere Schnittstellen für Erweiterungen an. Es verfügt über einen PCIe x16 für z.B. Hochleistungs-Grafik-Karten, 4x PCI (PCI 2.3) Schnittstellen, eine PCIe x4 sowie eine PCIe x1 Schnittstellen (default), die auch als 5x PCIe x1 eingesetzt werden können. Die R902-BL-Plattform arbeitet in einem Temperaturbereich von 0 ° C bis 60 ° C und einer Luftfeuchtigkeit von 10% bis 90%, welche die Plattform geeignet für härtere Umgebungen macht.

Aufgrund der bereits beschriebenen Merkmale des HR902-BL, stellt das HR902-BL eine ideale Basis für viele Anwendungen dar. Eine Reihe von Anwendungen, die eine stabile, Revision-kontrollierte Plattform benötigen, können damit realisiert werden. Ob im Gaming-Bereich, in medizinischen Geräten oder in KIOSK Embedded-Anwendungen, das HR902-BL ist die beste Wahl.

Technische Daten, Preise und weitere Informationen finden Sie hier:

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Fritzbox 6810 LTE: schnelles Internet für abgelegene Orte

16. November 2012 Keine Kommentare

Dieses Einstiegsgerät der Berliner Firma AVM kann als Wlan Router und gleichzeitig als DECT Basisstation fungieren.  Mit der Fritzbox 6810 LTE ist telefonieren und Surfen über das LTE Netz möglich. LTE im Grund natürlich nur via VoIP, da der Sprachdienst für LTE noch nicht definiert ist und die neue Technologie eigentlich für den reinen Datentransfer vorgesehen ist. Hier bietet sich allerdings die Möglichkeit Aussenbüros oder abgelegene Firmengebäude gut an das Netz anzubinden, insbesondere die LTE üblichen sehr niedrigen Latenzen (Ping-Zeiten) dürfte sich da positiv bemerkbar machen und LTE auch als Backup für etwas zeit kritischere Aufgaben interessant machen.


Fritzbox 6810 LTE

AVM erweitert das Produktportfolio der Fritzbox Serie. Die neue Fritzbox 6810 LTE richtet sich an Einsteiger für den neuen Funkstandard LTE. Das neue Gerät soll durch sein Design und der Funktionalität bestechen. Aufgrund der Größe der Fritzbox, passt das Gerät auf jede Fensterbank oder in kleine Nischen, bietet dabei aber jedoch alle Standardfunktionen die wir von einer Fritzbox kennen. Die Fritzbox  6810 LTE  unterszützt WLAN oder DECT-Telefonie. Da sich ja, wie bekannt von den neuen Smartphones, über LTE auch telefonieren lässt (Voice over LTE) ist ein Festnetzanschluss hier nicht mehr nötig.

Die neue Fritzbox 6810 LTE kombiniert viele Funktionen in einem einzigen Gerät: Neben LTE-Funk und WLAN mit bis zu 300 MBit/s, bietet die Box zudem einen Gigabit LAN Anschluss und dient als DECT-Basisstation für Schnurlose Telefone. Die Fritzbox sendet und empfängt auf den beiden fritzbox_6810_lte_anschlüsseLTE-Frequenzbändern, dies sind 800 MHz und 2,6 GHz. Nach Informationen des Herstellers, erreicht die Fritzbox 6810 LTE die Geschwindigkeit von DSL oder Kabelanschlüssen. Durch die DECT Basisstation lassen sich die angebotenen Telefonie-Funktionen über LTE nutzen und bis zu sechs Schnurlostelefone anmelden. Wie von AVM gewohnt, lassen sich iPhone und Android-Smartphones über WLAN in das Heimnetz integrieren. Die Fritzbox ist ab sofort für einen UVP von 229 Euro im Fachhandel zu haben.

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X9SPV-F – Mini-ITX Board für Core i5-3610ME und i3-3217UE CPU

14. November 2012 Keine Kommentare

Das Supermicro X9SPV-F ist ein weiteres kompaktes Mini-ITX Board von Supermicro für die Embedded Server Reihe des Herstellers. Dieses Board wurde für kleine und auch für lüfterlose PC oder entsprechende Embedded Systeme konzipiert. Für ein lüfterloses Design muß das entsprechende Drumherum allerdings noch vom Kunden organisiert oder bei Spezialisten für kundenspezifische Systeme in Auftrag geben. Das Supermicro X9SPV-F Motherboard zieht die Aufmerksamkeit auf sich, da es ein entsprechend vorbereitetes Layout besitzt und keine Bauteile im Weg sind um eine Intel Core i5 Mobile CPU der 3. Generation passiv zu kühlen.


Das bemerkenswerteste Merkmal ist die Größe des Motherboards, es kommt mit dem Formfaktor Mini-ITX. Biete aber für ein Board in dieser Größe eine Vielzahl an verschiedenen Schnittstellen. Das X9SPV-F unterstützt bis zu 16GB DDR3 RAM auf zwei SoDimm Sockeln, mit einer Taktrate von bis zu 1333MHz. Bei der Core i5 Variante kommt das Motherboard mit einer PCI-E 3.0 Schnittstelle, bei der Core i3 Version wird lediglich die ältere PCI-E 2.0 Schnittstelle unterstützt. Die vier vorhandenen SATA 2 Ports bieten dem User die Möglichkeit eines RAID 0/1/5/10 wobei die weiteren zwe SATA3 Ports nur RAID 0/1/10 unterstützen. Die vier vorhandenen USB 3.0 Ports können lediglich via Header nach außen geführt werden wobei die sechs USB 2.0 Ports 4x auf dem IO Shield

X9SPV-F im Bild

X9SPV-F

untergebracht wurden. Ein weiteres Super Feature bei dieser Mainboard Größe ist der dedizierte LAN Port für die KVM over LAN Schnittstelle . Diese Schnittstelle unterstützt die Fernwartung über IPMI 2.0. Die weitern zwei vorhandenen LAN Ports mit dem Intel® 82574L Chipsatz unterstützen die Gigabit Technologie. Andere mini-ITX Server Boards setzen häufig nur auf iAMT zwecks Remote Zugriff. Weitere Schnittstellen des Mainboards sind 2x RS232 und 1x DOM (Disk on Modul).

Merkmale des X9SPV-F:

  • Intel Core i3-3217UE als MBD-X9SPV-F-3610ME oder  i5-3610ME Mobile CPU als MBD-X9SPV-F -3217UE der 3. Generation
  • Intel QM77 Chipsatz
  • Bis zu 16GB DDR3 1333MHz SoDIMM; 2x DIMM-Steckplätze
  • Erweiterungssteckplätze: 1 (x16) PCI-E 3.0
  • Intel 82574L GbE LAN (2 Ports)
  • 4x SATA2 und 2x SATA3 Ports
  • Integrierte IPMI 2.0 und KVM mit Dedicated LAN
  • 9x USB 2.0-Anschlüsse

 

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